【貼片電感】失效原因主要表現在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下面小編就將這五點做出解釋。

一、耐焊性

由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

二、可焊性 

當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

三、焊接不良

a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。

c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm。

四、上機開路

電流燒穿 如果選取的【貼片電感】磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。

五、磁體破損

如果【貼片電感】端頭銀層的附著力差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大于端頭附著力，造成端頭破壞。

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